40nm 文章 進入40nm技術(shù)社區(qū)
國內(nèi)首臺40nm明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備發(fā)布
- 近日，天準科技參股的蘇州矽行半導體技術(shù)有限公司（以下簡稱“矽行半導體”）宣布，公司面向40nm技術(shù)節(jié)點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備TB1500已完成廠內(nèi)驗證，標志著國產(chǎn)半導體高端檢測設(shè)備實現(xiàn)了新的突破。這是繼去年8月，天準科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術(shù)節(jié)點的寬波段明場缺陷檢測設(shè)備TB1000不到一年后，再次取得的階段性新進展。資料顯示，矽行半導體成立于2021年11月，專注于高端晶圓缺陷檢測設(shè)備及零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次產(chǎn)品TB1500是矽行半導體最新的研發(fā)成果，核心關(guān)鍵部件全部實
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英飛凌推出全新SECORA Pay 產(chǎn)品組合 采用40nm制程
- 隨 COVID-19 疫后充滿挑戰(zhàn)的市場情況，非接觸式支付的發(fā)展動力持續(xù)明顯增長。預期支付市場將更為轉(zhuǎn)向非接觸式解決方案，雙接口解決方案的市占率將由2021 年的 76%，在未來五年內(nèi)到成長 91%。英飛凌科技為補足最新40 nm技術(shù)平臺的支付產(chǎn)品，推出全新 SECORA Pay 支付解決方案產(chǎn)品組合。 該即插即用解決方案利用了英飛凌在非接觸式支付技術(shù)的廣泛專業(yè)知識，并采用英飛凌 SOLID FLASH 芯片平臺，在滿足最新要求的同時，也滿足了新的支付卡和設(shè)備解決方案。新產(chǎn)品組合包括針對標準支付
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中芯國際或以40nm為華為生產(chǎn)芯片
- 多家媒體報道指出中芯國際或許將以40nm工藝為華為代工生產(chǎn)OLED驅(qū)動芯片，考慮到此前眾所周知的原因，這或許代表著中芯國際的40nm工藝已實現(xiàn)完全獨立自主。早在2019年的時候，由于眾所周知的原因，臺積電在面臨巨大壓力的情況下，強調(diào)它的7nm以及更先進的5nm工藝采用美國技術(shù)的比例低于10%，因此可以繼續(xù)為華為代工生產(chǎn)芯片，中芯國際則以14nm工藝為華為代工生產(chǎn)芯片。不過到了2020年9月15日后，由于美國的原因，所有采用美國技術(shù)的芯片制造廠都不能為華為代工生產(chǎn)芯片，由此臺積電、中芯國際都先后表示無法再為
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新勢能帶動MCU發(fā)展 40nm漸成主流
- 隨著人工智能、自動駕駛的到來，MCU再次成為焦點。面對應用領(lǐng)域的技術(shù)變革，MCU領(lǐng)域的市場空間被新勢能帶動。MCU的市場與技術(shù)走勢也發(fā)生了改變，MCU展現(xiàn)出的新特征讓很多廠商捕捉到了商機。在這一波風口中，企業(yè)都有哪些機遇?MCU制造工藝的發(fā)展趨勢如何?中國市場在其中扮演著什么樣的角色?《中國電子報》邀請主流企業(yè)嘉賓，共話MCU新氣象和新未來?！⌒乱淮畔⒓夹g(shù)產(chǎn)業(yè)帶動MCU需求擴張 記者：對于2018年MCU市場需求狀況各位怎樣看待?MCU的價格走勢是否會發(fā)生較大變化? Alex Koepsel：根
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中芯國際進軍RRAM存儲 蠶食三星40nm產(chǎn)能
- 近日，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際(SMIC)，與阻變式存儲器(RRAM)技術(shù)領(lǐng)導者Crossbar，共同宣布雙方就非易失性RRAM開發(fā)與制造達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。 作為雙方合作的一部分，中芯國際與Crossbar已簽訂一份代工協(xié)議，基于中芯國際40納米CMOS制造工藝，提供阻變式存儲器組件。這將幫助客戶將低延 時、高性能和低功耗嵌入式RRAM存儲器組件整合入MCU及SoC等器件，以應對物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、消費電子、工業(yè)及汽車電子市場需求。 中芯國際曾發(fā)
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聯(lián)電Q2 EPS 0.15元 40nm以下營收占比2成
- 聯(lián)電舉辦線上法說并公布第2季財務報告，第2季歸屬母公司凈利為新臺幣18.1億元，每股普通股獲利為新臺幣0.15元;當中40奈米及以下制程的營收比重從第1季的18%提升到2成。 聯(lián)電第2季營業(yè)收入為新臺幣319.1億元，與上季的新臺幣277.8億元相比增加14.8%，較去年同期的新臺幣303.8億元成長5%。本季毛利率為19.4%，營業(yè)凈利率為3.6%，歸屬母公司凈利為新臺幣18.1億元，每股普通股獲利為新臺幣0.15元。 聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示，2013年第2季整體營運表現(xiàn)優(yōu)于預期，其中
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40nm需求趨緊俏 大摩大升聯(lián)電/中芯目標價
- 隨著iPhone 5、三星Galaxy S4等高階智慧型手機銷售不如預期，也讓市場轉(zhuǎn)而看好中、低階機種的成長力道，并對晶圓代工40奈米制程的需求轉(zhuǎn)趨樂觀。外資大摩(Morgan Stanley)即出具最新報告，指出40奈米制程今年需求旺、估計將年增15~20%，也因此聯(lián)電(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圓代工廠，反而能在40奈米需求緊俏的趨勢中受惠，并進一步調(diào)升聯(lián)電、中芯的評等與目標價。 大摩甚至樂觀認為，在未來兩年，聯(lián)電與中芯的成長性若不是與臺積電(2330)相仿，就
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芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊，等待臺灣半導體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進的工藝。 消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經(jīng)開始預臺積電更先進流程節(jié)點產(chǎn)能，以利用臺積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。 一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30-50%. 由于新訂單涌入，臺積電第二季度和第三季度
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芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊，等待臺灣半導體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進的工藝。 消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經(jīng)開始預臺積電更先進流程節(jié)點產(chǎn)能，以利用臺積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。 一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30-50%。 由于新訂單涌入，臺積電第二季度和第三季度
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聯(lián)華電子公布2013 年第一季財務報告
- 預期第二季晶圓齣貨季成長雙位數(shù)，40nm營收到達二成 聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎(chǔ)之2013年第一季財務報告，營業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元，每股普通股穫利為新檯幣0.52元。 聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示，“2013年第一季整體營運表現(xiàn)優(yōu)於預期，其中晶圓代工業(yè)務的營業(yè)收入為新檯幣263.7億元，營業(yè)凈利率為4.1%?約當八吋晶圓齣貨量112.5萬片，產(chǎn)能利用率為78%?
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晶圓代工雙雄 Q4淡季不淡
- 盡管全球經(jīng)濟不佳，沖擊半導體業(yè)景氣也疲軟，但晶圓代工雙雄第四季營運將淡季不淡，臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)預估營收皆將季減僅個位數(shù)。 臺積電受惠行動裝置需求熱及先進制程領(lǐng)先，第三季營運表現(xiàn)超過市場預期，以稅后盈余493億元、季增18%創(chuàng)單季獲利歷史新高，每股盈余1.9元，單季毛利率達48.8%，營業(yè)利益率37.2%，皆超過市場預期。臺積電董事長張忠謀日前指出，主要經(jīng)濟體除中國維持成長外，美國、歐盟及日本等景氣皆不好，全球經(jīng)濟還在黑暗隧道中，目前看不到隧道終點的亮光，預估明年景氣也好不到哪
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