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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 40nm

          國內(nèi)首臺40nm明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備發(fā)布

          • 近日,天準(zhǔn)科技參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“矽行半導(dǎo)體”)宣布,公司面向40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備TB1500已完成廠內(nèi)驗(yàn)證,標(biāo)志著國產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測設(shè)備實(shí)現(xiàn)了新的突破。這是繼去年8月,天準(zhǔn)科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的寬波段明場缺陷檢測設(shè)備TB1000不到一年后,再次取得的階段性新進(jìn)展。資料顯示,矽行半導(dǎo)體成立于2021年11月,專注于高端晶圓缺陷檢測設(shè)備及零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次產(chǎn)品TB1500是矽行半導(dǎo)體最新的研發(fā)成果,核心關(guān)鍵部件全部實(shí)
          • 關(guān)鍵字: 40nm  明場納米圖形  晶圓缺陷檢測  

          英飛凌推出全新SECORA Pay 產(chǎn)品組合 采用40nm制程

          • 隨 COVID-19 疫后充滿挑戰(zhàn)的市場情況,非接觸式支付的發(fā)展動力持續(xù)明顯增長。預(yù)期支付市場將更為轉(zhuǎn)向非接觸式解決方案,雙接口解決方案的市占率將由2021 年的 76%,在未來五年內(nèi)到成長 91%。英飛凌科技為補(bǔ)足最新40 nm技術(shù)平臺的支付產(chǎn)品,推出全新 SECORA Pay 支付解決方案產(chǎn)品組合。 該即插即用解決方案利用了英飛凌在非接觸式支付技術(shù)的廣泛專業(yè)知識,并采用英飛凌 SOLID FLASH 芯片平臺,在滿足最新要求的同時,也滿足了新的支付卡和設(shè)備解決方案。新產(chǎn)品組合包括針對標(biāo)準(zhǔn)支付
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  SECORA Pay  40nm  

          中芯國際或以40nm為華為生產(chǎn)芯片

          • 多家媒體報道指出中芯國際或許將以40nm工藝為華為代工生產(chǎn)OLED驅(qū)動芯片,考慮到此前眾所周知的原因,這或許代表著中芯國際的40nm工藝已實(shí)現(xiàn)完全獨(dú)立自主。早在2019年的時候,由于眾所周知的原因,臺積電在面臨巨大壓力的情況下,強(qiáng)調(diào)它的7nm以及更先進(jìn)的5nm工藝采用美國技術(shù)的比例低于10%,因此可以繼續(xù)為華為代工生產(chǎn)芯片,中芯國際則以14nm工藝為華為代工生產(chǎn)芯片。不過到了2020年9月15日后,由于美國的原因,所有采用美國技術(shù)的芯片制造廠都不能為華為代工生產(chǎn)芯片,由此臺積電、中芯國際都先后表示無法再為
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  40nm  華為  

          新勢能帶動MCU發(fā)展 40nm漸成主流

          •   隨著人工智能、自動駕駛的到來,MCU再次成為焦點(diǎn)。面對應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)變革,MCU領(lǐng)域的市場空間被新勢能帶動。MCU的市場與技術(shù)走勢也發(fā)生了改變,MCU展現(xiàn)出的新特征讓很多廠商捕捉到了商機(jī)。在這一波風(fēng)口中,企業(yè)都有哪些機(jī)遇?MCU制造工藝的發(fā)展趨勢如何?中國市場在其中扮演著什么樣的角色?《中國電子報》邀請主流企業(yè)嘉賓,共話MCU新氣象和新未來。 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)帶動MCU需求擴(kuò)張  記者:對于2018年MCU市場需求狀況各位怎樣看待?MCU的價格走勢是否會發(fā)生較大變化?  Alex Koepsel:根
          • 關(guān)鍵字: MCU  40nm  

          臺積電40nm以下晶圓代工份額將高達(dá)86%

          •   IC Insights 19 日發(fā)表研究報告指出,2017 年專業(yè)晶圓代工市場預(yù)料將成長 7%,而 40nm以下特征尺寸裝置的銷售額有望年增 18% 至 215 億美元, 是最主要的成長動能。   報告稱,40nm以上的 IC 晶圓代工市場,2017 年雖將有 60% 的份額,但預(yù)估銷售額僅會略增 2 億美元。 相較之下,40nm以下的晶圓代工銷售額,2017 年卻有望大增 33 億美元。   臺積電的科技在各大晶圓代工巨擘中,仍是領(lǐng)導(dǎo)者。 2017 年臺積電估計會有 58% 的營收來自 40nm
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          中芯國際進(jìn)軍RRAM存儲 蠶食三星40nm產(chǎn)能

          •   近日,中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際(SMIC),與阻變式存儲器(RRAM)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Crossbar,共同宣布雙方就非易失性RRAM開發(fā)與制造達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。   作為雙方合作的一部分,中芯國際與Crossbar已簽訂一份代工協(xié)議,基于中芯國際40納米CMOS制造工藝,提供阻變式存儲器組件。這將幫助客戶將低延 時、高性能和低功耗嵌入式RRAM存儲器組件整合入MCU及SoC等器件,以應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車電子市場需求。   中芯國際曾發(fā)
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  40nm  

          國產(chǎn)FPGA“祥云”達(dá)千萬門,京微雅格要爭業(yè)界第三

          • 本文從介紹京微雅格的CME-C1(祥云)芯片入手,分析了國產(chǎn)FPGA突破面臨的機(jī)會和技術(shù)市場挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  國產(chǎn)  京微雅格  40nm  201603  

          張忠謀:大陸制程至少落后三代,還在40nm掙扎

          •   大陸政府軟硬兼施,積極“邀請”全球半導(dǎo)體大廠去當(dāng)?shù)赝顿Y。臺積電董事長張忠謀今表示,即使臺積電不去大陸設(shè)廠,韓國三星也會去,他已在琢磨登陸擴(kuò)廠的可能性,預(yù)計比目前落后2代(N-2)的制程已夠用。但無論如何,臺積電的總部絕對在臺灣,大陸產(chǎn)能所占比重不超過10%。        面對大陸政府軟硬兼施,積極“邀請”全球半導(dǎo)體大廠去當(dāng)?shù)赝顿Y,臺積電董事長張忠謀今表示,已在琢磨登陸擴(kuò)廠的可能性。   臺積電在大陸已有一座8寸晶圓廠,但如果為了配
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  英特爾  40nm  

          聯(lián)電Q2 EPS 0.15元 40nm以下營收占比2成

          •   聯(lián)電舉辦線上法說并公布第2季財務(wù)報告,第2季歸屬母公司凈利為新臺幣18.1億元,每股普通股獲利為新臺幣0.15元;當(dāng)中40奈米及以下制程的營收比重從第1季的18%提升到2成。   聯(lián)電第2季營業(yè)收入為新臺幣319.1億元,與上季的新臺幣277.8億元相比增加14.8%,較去年同期的新臺幣303.8億元成長5%。本季毛利率為19.4%,營業(yè)凈利率為3.6%,歸屬母公司凈利為新臺幣18.1億元,每股普通股獲利為新臺幣0.15元。   聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示,2013年第2季整體營運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,其中
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          40nm需求趨緊俏 大摩大升聯(lián)電/中芯目標(biāo)價

          •   隨著iPhone 5、三星Galaxy S4等高階智慧型手機(jī)銷售不如預(yù)期,也讓市場轉(zhuǎn)而看好中、低階機(jī)種的成長力道,并對晶圓代工40奈米制程的需求轉(zhuǎn)趨樂觀。外資大摩(Morgan Stanley)即出具最新報告,指出40奈米制程今年需求旺、估計將年增15~20%,也因此聯(lián)電(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圓代工廠,反而能在40奈米需求緊俏的趨勢中受惠,并進(jìn)一步調(diào)升聯(lián)電、中芯的評等與目標(biāo)價。   大摩甚至樂觀認(rèn)為,在未來兩年,聯(lián)電與中芯的成長性若不是與臺積電(2330)相仿,就
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          芯片廠商排隊(duì)等待臺積電產(chǎn)能

          •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì),等待臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品,以確保能夠使用上臺積電40nm,28nm制程和更先進(jìn)的工藝。   消息來源透露,臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末,一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺積電更先進(jìn)流程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能,以利用臺積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。   一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量,較前一季度提升,同時,一些臺系IC設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30-50%.   由于新訂單涌入,臺積電第二季度和第三季度
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          芯片廠商排隊(duì)等待臺積電產(chǎn)能

          •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì),等待臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品,以確保能夠使用上臺積電40nm,28nm制程和更先進(jìn)的工藝。   消息來源透露,臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末,一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺積電更先進(jìn)流程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能,以利用臺積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。   一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量,較前一季度提升,同時,一些臺系IC設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30-50%。   由于新訂單涌入,臺積電第二季度和第三季度
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          聯(lián)華電子公布2013 年第一季財務(wù)報告

          •   預(yù)期第二季晶圓齣貨季成長雙位數(shù),40nm營收到達(dá)二成   聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎(chǔ)之2013年第一季財務(wù)報告,營業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元,每股普通股穫利為新檯幣0.52元。   聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示,“2013年第一季整體營運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)於預(yù)期,其中晶圓代工業(yè)務(wù)的營業(yè)收入為新檯幣263.7億元,營業(yè)凈利率為4.1%?約當(dāng)八吋晶圓齣貨量112.5萬片,產(chǎn)能利用率為78%?
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)華電子  40nm  晶圓代工  

          晶圓代工雙雄 Q4淡季不淡

          •   盡管全球經(jīng)濟(jì)不佳,沖擊半導(dǎo)體業(yè)景氣也疲軟,但晶圓代工雙雄第四季營運(yùn)將淡季不淡,臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)預(yù)估營收皆將季減僅個位數(shù)。   臺積電受惠行動裝置需求熱及先進(jìn)制程領(lǐng)先,第三季營運(yùn)表現(xiàn)超過市場預(yù)期,以稅后盈余493億元、季增18%創(chuàng)單季獲利歷史新高,每股盈余1.9元,單季毛利率達(dá)48.8%,營業(yè)利益率37.2%,皆超過市場預(yù)期。臺積電董事長張忠謀日前指出,主要經(jīng)濟(jì)體除中國維持成長外,美國、歐盟及日本等景氣皆不好,全球經(jīng)濟(jì)還在黑暗隧道中,目前看不到隧道終點(diǎn)的亮光,預(yù)估明年景氣也好不到哪
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導(dǎo)體  40nm  

          中芯國際和新思科技擴(kuò)展40nm低功耗Reference Flow 5.0

          • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計、驗(yàn)證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.,NASDAQ: SNPS),與世界領(lǐng)先半導(dǎo)體代工企業(yè)之一中芯國際集成電路制造有限公司(“SMIC”, NYSE: SMI以及SEHK: 981)日前宣布:從即日起推出其40納米RTL-to-GDSII參考設(shè)計流程的5.0版本。
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  40nm  SMIC  
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